特許

J-GLOBAL ID：201303012849133418

プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法

発明者： 松尾 長可 ,  堤田 正昭
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (3件)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-177454
公開番号（公開出願番号）：特開2013-041958
出願日： 2011年08月15日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：

【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。【解決手段】基材10と、基材10の両面または片面に形成された金属配線20pと、金属配線20pが形成された基材10の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト50と、を備え、フィルム型ソルダレジスト50は、基材10の少なくとも一部の端面Eを覆う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材の両面または片面に形成された金属配線と、 前記金属配線が形成された前記基材の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジストと、を備え、 前記フィルム型ソルダレジストは、前記基材の少なくとも一部の端面を覆う ことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  G03F 7/004

FI (4件)：

H05K3/28 F ,  H05K3/28 B ,  H05K3/28 D ,  G03F7/004 512

Fターム (14件)：

2H125CA13 ,  2H125CC01 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26