特許

J-GLOBAL ID：201303012898228556

プリント配線板

発明者： 三上 健介
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 工藤 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-103173
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232487
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】プリント配線板の薄型化及び高密度配線化を妨げることなく、機械的負荷を印加した際の接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板が、複数の配線層と、複数の配線層と交互に積層された複数の絶縁層とを具備する。複数の絶縁層は、当該プリント配線板の表面に位置する絶縁層111と、絶縁層11に隣接する絶縁層112とを含む。絶縁層111の層厚は、絶縁層112の層厚よりも厚い。また、プリント配線板の表面には、電子部品を接続するための複数のランド101が配置されている。プリント配線板は、更に、絶縁層111を貫通する複数のフィルドビア121を備えており、複数のランド101の少なくとも一部のランドが、フィルドビア121にそれぞれに接続されている。【選択図】図1B

請求項（抜粋）：

複数の配線層と、 前記複数の配線層と交互に積層された複数の絶縁層 とを具備するプリント配線板であって、 前記複数の絶縁層は、 当該プリント配線板の表面又は裏面の一方である第1面に位置する第1絶縁層と、 前記第1絶縁層に隣接する第2絶縁層 とを含み、 前記第1絶縁層の層厚は、前記第2絶縁層の層厚よりも厚く、 前記第1面には、電子部品を接続するための複数の第1ランドが配置されており、 当該プリント配線板は、更に、前記第1絶縁層を貫通する複数の第1フィルドビアを備えており、 前記複数の第1ランドの少なくとも一部のランドが、前記第1フィルドビアにそれぞれに接続されている プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 F

Fターム (11件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24