特許
J-GLOBAL ID：201303013139084350
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085767
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215739
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】加工漏れを生じることなく、所定の深さで、均一に加工することができるようにする。【解決手段】レーザによってワーク109を加工するレーザ加工装置1であって、レーザ発振器100,101から出射されたレーザをワーク109に照射するスキャナ107と、スキャナ107を制御してワーク109表面をレーザ走査し、ワーク109の加工制御を行う制御装置111を備え、制御装置は、ワーク109の描画に関する図面データから制御装置111が使用するワークを加工するための加工データを生成する。その際、制御装置111はワークを加工する面の描画データである輪郭情報に基づいて加工データを生成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出射されたレーザをワークに照射するレーザ照射手段と、
前記レーザ照射手段を制御して前記ワーク表面をレーザ走査し、前記ワークの加工制御を行う制御手段と、
前記ワークの描画に関する図面データから前記制御手段が使用する前記ワークを加工するための加工データを生成する加工データ生成手段と、
を備えたレーザ加工装置におけるレーザ加工方法であって、
前記加工データ生成手段は、前記面の輪郭情報に基づいて輪郭から加工に用いるレーザビームの大きさの半分内側の距離にある輪郭に沿った加工データを生成し、
前記加工データは1つの面に対して生成される2つの加工データであり、
前記面の輪郭情報を元に輪郭に沿った第1の加工データと、前記面の輪郭情報に基づいてその面の内側であって面の輪郭から0を含む予め設定された距離離れた位置から内側を全面塗り潰す第2の加工データとからなること
を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
B23K26/00 M
, B23K26/00 N
, B23K26/00 H
, B23K26/08 B
4E068AH00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CB03
, 4E068CD02
, 4E068CE02
, 4E068DA11
