特許
J-GLOBAL ID:201303013297515783

配線基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-079135
公開番号(公開出願番号):特開2013-211322
出願日: 2012年03月30日
公開日(公表日): 2013年10月10日
要約:
【課題】金属基板と、金属基板の表面に形成された陽極酸化膜からなる絶縁層と、導体層が積層されている配線基板において、金属基板と導体層との熱膨張差による反りを低減し、陽極酸化膜のクラック、剥離を防止し、絶縁性及び耐久性の優れた配線基板を提供する。【解決手段】アルミニウム合金からなる金属基板と、前記金属基板の表面に形成された陽極酸化膜からなる絶縁層と、前記絶縁層上に形成された銅からなる導体層と、からなり、前記アルミニウム合金の硬度は、前記導体層の銅の硬度より硬いことを特徴とする。このため、基板表面に薄く形成される導体層の銅の方が金属基板のアルミニウム合金より硬度が低いので、ヒートサイクルを受けても導体層の方が延伸されやすく、配線基板に反りを生じさせにくく、さらに絶縁層にクラックを生じさせにくくすることができ、絶縁性、耐久性の優れた配線基板を提供することができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
アルミニウム合金からなる金属基板と、 前記金属基板の表面に形成された陽極酸化膜からなる絶縁層と、 前記絶縁層上に形成された銅からなる導体層と、 からなり、前記アルミニウム合金の硬度は、前記導体層の銅の硬度より硬いことを特徴とする配線基板
IPC (3件):
H05K 1/05 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/22
FI (3件):
H05K1/05 B ,  H05K3/44 Z ,  H05K3/22 Z
Fターム (21件):
5E315AA07 ,  5E315AA11 ,  5E315BB03 ,  5E315BB05 ,  5E315BB11 ,  5E315CC19 ,  5E315CC21 ,  5E315DD29 ,  5E315GG11 ,  5E315GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343ER42 ,  5E343GG01 ,  5E343GG20

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