特許
J-GLOBAL ID：201303013426796859
圧電デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-262680
公開番号（公開出願番号）：特開2013-115753
出願日： 2011年11月30日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：
【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第1の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第2の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第1の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、前記基板部の外縁に形成される側壁部と、前記基板部の前記一方の主面と前記側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、前記基板部の他方の主面と前記側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する素子搭載部材と、
前記第1の素子搭載領域に配置され、前記電極パッドに接続される圧電素子と、
前記第2の素子搭載領域に配置される集積回路素子と、
前記第1の素子搭載領域を気密封止する蓋部材と、を備え、
前記素子搭載部材は、前記電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、前記引き出し配線と前記集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、前記ビア導体が前記側壁部に形成される
ことを特徴とする圧電デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA25
