特許
J-GLOBAL ID:201303014461360318

導電パターン膜の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-264151
公開番号(公開出願番号):特開2003-077351
特許番号:特許第5040052号
出願日: 2001年08月31日
公開日(公表日): 2003年03月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基材上に溶媒浸透層を設け、該溶媒浸透層上に直接凝集促進層を設け、該凝集促進層上に所定の導電パターン形成部を除き、表面層を形成し、前記凝集促進層および表面層に、前記表面層と親和性のない組成からなる金属微粒子溶液を塗布、加熱処理乾燥し、凝集促進層上に導電パターン層を形成する導電パターン膜の製造方法であり、 前記溶媒浸透層がフレーク状もしくは羽毛状もしくは板状の無機酸化物粒子を含み、かつ、前記凝集促進層が球状の無機酸化物粒子を含む ことを特徴とする導電パターン膜の製造方法。
IPC (3件):
H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  B05D 5/12 ( 200 6.01) ,  B05D 7/24 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01B 13/00 503 D ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/24 303 C
引用特許:
審査官引用 (2件)

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