高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邊和浩 , 星宮勝美 , 城澤達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-008865
公開番号（公開出願番号）：特開2013-189625
出願日： 2013年01月22日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

【課題】優れた熱伝導性と優れた耐電圧特性を兼ね備えた硬化物を形成できる高熱伝導性樹脂硬化物、樹脂フィルム、および樹脂組成物を提供する。【解決手段】高熱伝導性樹脂硬化物は、(A)成分の樹脂原料と、(B)成分のフィラーと、を含有し、(B)成分のフィラーは、その全量に対し、i)平均粒子径D50が0.1〜1.0μm未満の範囲内の小粒径フィラーを15〜25質量%の範囲内;ii)平均粒子径D50が3〜20μmの範囲内の中粒径フィラーを15〜25質量%の範囲内;iii)平均粒子径D50が30〜60μmの範囲内の大粒径フィラーを50〜70質量%の範囲内;でそれぞれ含有する。また、フィラーの最大粒子径が、硬化物の膜厚に対して、30〜70%の範囲内であり、大粒径フィラーの平均粒子径が、硬化物の膜厚に対して、18〜35%の範囲内であり、フィラーの含有量が、組成物全体の70〜90vol%の範囲内である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂と、フィラーと、を含有する高熱伝導性樹脂硬化物であって、前記フィラーは、その全量に対し、 i)平均粒子径D50が0.1〜1.0μm未満の範囲内の球状の小粒径フィラーを15〜25質量%の範囲内; ii)平均粒子径D50が3〜20μmの範囲内の中粒径フィラーを15〜25質量%の範囲内; iii)平均粒子径D50が30〜60μmの範囲内の球状の大粒径フィラーを50〜70質量%の範囲内; でそれぞれ含有し、前記フィラーの最大粒子径が、前記高熱伝導性樹脂硬化物の膜厚に対して、30〜70%の範囲内であり、前記大粒径フィラーの平均粒子径が、前記高熱伝導性樹脂硬化物の膜厚に対して、18〜35%の範囲内であり、前記フィラーの含有量が、前記高熱伝導性樹脂硬化物全体の70〜90vol%の範囲内であることを特徴とする高熱伝導性樹脂硬化物。

IPC (7件)：

C09K 5/08 , C08L 101/00 , C08K 7/16 , C08J 5/18 , C08G 59/40 , C08L 63/00 , C08L 71/10

FI (7件)：

C09K5/00 E , C08L101/00 , C08K7/16 , C08J5/18 , C08G59/40 , C08L63/00 Z , C08L71/10

Fターム (43件)：

4F071AA42 , 4F071AA51 , 4F071AB18 , 4F071AC12 , 4F071AC19 , 4F071AD02 , 4F071AE02 , 4F071AE22 , 4F071AF39Y , 4F071AF44Y , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4J002AA021 , 4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CD071 , 4J002CH082 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DE148 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DJ018 , 4J002EU119 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FA088 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD018 , 4J002FD149 , 4J002GQ00 , 4J036AC02 , 4J036AD08 , 4J036AF36 , 4J036DC40 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB12 , 4J036JA05 , 4J036KA01

前のページに戻る