特許

J-GLOBAL ID：201303015856262249

基板付き多心ケーブルの製造方法

発明者： 田中 正人 ,  村岡 十四一 ,  中次 恭一郎
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (3件)： 岡田 宏之 ,  坪井 健児 ,  佐野 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-044397
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214734
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】高密度に配設された絶縁基板上の電極パッドに極細電線を、スキルを要することなく効果的に半田接続された基板付き多心ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】複数本の極細電線10を、配線基板20上の高密度に配列された複数の電極パッド22に半田接続した基板付き多心ケーブルの製造方法で、配線基板上の複数の電極パッド22上に所定量の半田粉末を付与しリフローすることで半田プリコート24を形成する工程を備える。そして、上記の複数本の極細電線の中心導体11を、半田プリコート24が形成された複数の電極パッド22上に配置して、極細電線の中心導体11を電極パッド22に半田接続する。また、複数本の極細電線の中心導体11の接続端に半田プリコート15を形成する工程を備えるようにしてもよい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数本の極細電線を、配線基板上の高密度に配列された複数の電極パッドに半田接続した基板付き多心ケーブルの製造方法であって、 前記配線基板上の複数の電極パッド上に所定量の半田粉末を付与しリフローすることで半田プリコートを形成する工程を備え、 前記複数本の極細電線の中心導体を、前記半田プリコートが形成された前記複数の電極パッド上に配置して、前記極細電線の中心導体を前記電極パッドに半田接続する基板付き多心ケーブルの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ,  H01R 43/02 ,  H01R 4/02

FI (4件)：

H05K3/34 507E ,  H05K3/34 505F ,  H01R43/02 A ,  H01R4/02 Z

Fターム (19件)：

5E051KA06 ,  5E051KB03 ,  5E085BB02 ,  5E085BB04 ,  5E085BB08 ,  5E085DD02 ,  5E085HH02 ,  5E085HH03 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ38 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AC02 ,  5E319BB02 ,  5E319CC46 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03