特許
J-GLOBAL ID：201303016166798304
オンPCB誘電体導波路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲本 義雄
, 西川 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-138605
公開番号（公開出願番号）：特開2013-046412
出願日： 2012年06月20日
公開日（公表日）： 2013年03月04日
要約：
【課題】周波数が高くなるほど大きくなるマイクロストリップ線(MSL)による損失を、誘電体導波路に替えて広範囲の周波数での伝搬損失を低くする。【解決手段】チップ間RF通信のためのシステムは、PCB上に実装され、システムは、誘電材料から作成された誘電体導波路22を有する。システムは、誘電体導波路22の各端32,34に結合器24,26を有する。各結合器24,26は、誘電体導波路22を信号源28,30に結合する。誘電体導波路22は、PCB上に印刷、型押し、切断又は事前製作される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
PCB上にチップ間RF通信を提供する方法であって、
誘電材料で作成された誘電体導波路を提供する段階と、
前記誘電体導波路の各端に、前記誘電体導波路を少なくとも2つのチップに結合するための結合器を接続する段階とを含む方法。
IPC (3件)：
H01P 3/16
, H01P 5/08
, H01P 11/00
H01P3/16
, H01P5/08 K
, H01P11/00 P
