特許
J-GLOBAL ID：201303016625871648
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-151750
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214779
出願日： 2013年07月22日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】ワイヤボンディング後のリードフレームまたは配線基板の振動を低減してワイヤボンディングの品質の向上を図る。【解決手段】ワイヤボンダ6のワイヤボンド部6aにおけるヒートブロック6b上に、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム2を段階的に温度が下がるように冷却する冷却ブロー6sが設けられ、ワイヤボンディング後、マトリクスフレーム2に対して冷却ブロー6sから冷えたエアーを吹き付けてワイヤボンディング後のマトリクスフレーム2の温度が段階的に下がるようにマトリクスフレーム2の温度管理を行う。または、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム2を冷却が終わるまで、フレーム押さえ6d、ガイド部材、ローラ手段または弾性手段等の押さえ治工具によって固定する。【選択図】図22
請求項（抜粋）：
(a)半導体チップが搭載されたチップ搭載部と、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、を有するデバイス領域が複数形成されたリードフレームを準備する工程と、
(b)前記半導体チップの複数の電極パッドと前記複数のリードのそれぞれに複数の金属ワイヤを電気的に接続する工程と、を有し、
前記(b)工程は、
(b1)前記リードフレームをヒートブロック上に配置し、前記リードフレームを加熱する工程と、
(b2)前記リードフレームの第1デバイス領域と第2デバイス領域のそれぞれの周囲をフレーム押さえの突起部で押さえ、かつ、前記第1デバイス領域と前記第2デバイス領域の間の領域を第1ガイドで押さえる工程と、
(b3)前記(b2)工程の状態を保った状態で、前記第1デバイス領域の前記半導体チップの複数の電極パッドと前記複数のリードのそれぞれに前記複数の金属ワイヤを電気的に接続する工程と、
(b4)前記(b3)工程の後、前記リードフレームを前記第1ガイドで押さえたままの状態で、前記リードフレームから前記フレーム押さえを離す工程と、を有する、半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F044BB20
, 5F044BB21
, 5F044BB22
, 5F044BB25
, 5F044CC04
, 5F044FF04
, 5F044FF06
