特許

J-GLOBAL ID：201303016639661921

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 北川 広明 ,  宮 勝彦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 振角 正一 ,  梁瀬 右司 ,  大西 一正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008591
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149763
出願日： 2012年01月19日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】微細あるいは高アスペクト・レシオのパターンが形成された基板の表面に付着する処理液を基板表面から除去する際に、当該パターンの倒壊を低コストで防止する。【解決手段】リンス液に対して吸湿性を有する当接部材3が基板表面Wf全体を覆うようにパターンPTに当接させることでパターンPTを補強し、この補強状態のまま基板表面Wfに付着しているリンス液を当接部材3で吸収して除去する。したがって、パターンPTが微細である、あるいは高アスペクト・レシオであった場合でも、当該パターンPTを倒壊させることなく、リンス液を除去して基板Wを乾燥させることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面にパターンが形成されるとともに前記表面に処理液が付着している基板を保持する基板保持部と、 前記基板保持部に保持された基板の表面に形成されたパターンの上端に当接する当接部材とを備え、 前記当接部材が前記パターンの上端に当接した状態で前記基板表面に付着している処理液を除去することを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/304 651B ,  H01L21/304 651Z

Fターム (9件)：

5F157AB02 ,  5F157AB90 ,  5F157AC03 ,  5F157AC26 ,  5F157BB22 ,  5F157CB01 ,  5F157CB17 ,  5F157CB22 ,  5F157DA21