特許

J-GLOBAL ID：201303016796314534

半導体装置

発明者： 増谷 宗彦 ,  東元 繁和 ,  竹内 万善 ,  神谷 和伸
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-047219
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183103
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】少ない封止樹脂でヒートシンクを強固に接着することができる半導体装置を提供する。【解決手段】第1の金属板30の一方の面に半導体素子20が接合され、絶縁板40の一方の面に第1の金属板30の他方の面が接合され、第2の金属板50の一方の面に絶縁板40の他方の面が接合されている。応力緩和部材60の一方の面に第2の金属板50の他方の面が接合され、ヒートシンク70の一面に応力緩和部材60の他方の面が接合されている。封止樹脂80は、ヒートシンク70における応力緩和部材60の接合面に配され、半導体素子20と第1の金属板30と絶縁板40と第2の金属板50と応力緩和部材60とを封止している。応力緩和部材60は、第2の金属板50よりも大きく、かつ、応力緩和部材60の応力緩和空間61に封止樹脂80が装填されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と、 一方の面に前記半導体素子が接合された第1の金属板と、 一方の面に前記第1の金属板の他方の面が接合された絶縁板と、 一方の面に前記絶縁板の他方の面が接合された第2の金属板と、 一方の面に前記第2の金属板の他方の面が接合された応力緩和部材と、 一面に前記応力緩和部材の他方の面が接合されたヒートシンクと、 前記ヒートシンクにおける前記応力緩和部材の接合面に配され、前記半導体素子と前記第1の金属板と前記絶縁板と前記第2の金属板と前記応力緩和部材とを封止する封止樹脂と、 を備えた半導体装置であって、 前記応力緩和部材は、前記第2の金属板よりも大きく、かつ、前記応力緩和部材の応力緩和空間には前記封止樹脂が装填されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/36 Z

Fターム (8件)：

5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136BB05 ,  5F136BC03 ,  5F136CB06 ,  5F136DA07 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02