特許
J-GLOBAL ID:201303017136518192
金型の加工方法、金型及び光ピックアップ装置用の光学素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
田村 敬二郎
, 小林 研一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-200134
公開番号(公開出願番号):特開2013-049272
出願日: 2012年09月12日
公開日(公表日): 2013年03月14日
要約:
【課題】例えばBD/DVD/CDの3種類の光ディスク互換用の対物レンズ等の光学素子を成形する金型であって、光学素子の効率低下を極力抑えることができる金型の加工方法、加工された金型、及び金型から転写された光学素子を提供する。【解決手段】直線状の第1の縁部と該第1の縁部に交差する方向に延在する第2の縁部とから少なくとも一部が輪郭づけられるすくい面を備えた工具にて、前記第1の縁部を回転軸線に対して傾けてセットした工具により前記素材を切削することにより、前記第1の縁部により切削された第1の周面が回転軸線と平行になるので、かかる金型を用いて光学素子を転写すれば、前記第1の周面が光軸と平行にできる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
光学素子を成形する金型の素材を、第1の縁部と該第1の縁部に交差する方向に延在する第2の縁部とから少なくとも一部が輪郭づけられるすくい面を備えた工具にて切削する金型の加工方法において、
前記第1の縁部が、前記第2の縁部よりも金型の素材の回転軸線より遠い位置になり、且つ前記すくい面の先端が回転軸線より離れるように、前記工具の軸線を前記回転軸線に対して傾けてセットした前記工具により、金型の素材を回転させながら切削することにより、前記第1の縁部により切削された第1の周面と、前記第2の縁部により切削された第2の周面とを有する凹状の輪帯構造を少なくとも一部形成することを特徴とする金型の加工方法。
IPC (4件):
B29C 33/38
, G11B 7/22
, G11B 7/135
, B23B 5/36
FI (4件):
B29C33/38
, G11B7/22
, G11B7/135 A
, B23B5/36
Fターム (21件):
3C045DA16
, 4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202AG21
, 4F202AH75
, 4F202AJ02
, 4F202CA01
, 4F202CA11
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD18
, 4F202CK12
, 5D789AA38
, 5D789AA41
, 5D789CA16
, 5D789EC45
, 5D789EC47
, 5D789FA08
, 5D789JA44
, 5D789JB02
, 5D789NA05
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