特許

J-GLOBAL ID：201303017340682864

三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液、及び三次元集積回路の製造方法

発明者： 河瀬 康弘 ,  池本 慎
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-006292
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145841
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：

【課題】半導体基板上に塗布することにより形成した塗膜から、Bステージ化の加熱処理時に、適度な蒸発速度で有機溶媒を蒸発除去させて均質なBステージ化膜を形成することができ、従って、このBステージ化膜を加熱硬化させて、良好な層間充填層を形成することができる三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液を提供する。【解決手段】熱伝導率が0.2W/mK以上であって、50°Cにおける溶融粘度が500Pa・s以上、120°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以下である熱硬化性樹脂(A)と、熱伝導率が2W/mK以上であって、平均粒径が0.1μm以上5μm以下、且つ最大粒径が10μm以下である無機フィラー(B)と、表面活性化剤(D)と、沸点が120°C以上の有機溶媒(E)とを含有する三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱伝導率が0.2W/mK以上であって、50°Cにおける溶融粘度が500Pa・s以上、120°Cにおける溶融粘度が100Pa・s以下である熱硬化性樹脂(A)と、熱伝導率が2W/mK以上であって、平均粒径が0.1μm以上5μm以下、且つ最大粒径が10μm以下である無機フィラー(B)と、表面活性化剤(D)と、沸点が120°C以上の有機溶媒(E)とを含有する、三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液。

IPC (12件)：

H01L 21/60 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  C08L 101/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/344 ,  C08K 5/09 ,  C09D 7/12 ,  C09D 201/00 ,  H01L 21/52

FI (10件)：

H01L21/60 311S ,  H01L25/08 Z ,  C08L101/12 ,  C08K3/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/09 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (55件)：

4J002AF022 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE001 ,  4J002CH001 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DD017 ,  4J002DD047 ,  4J002DD057 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002EC047 ,  4J002EC048 ,  4J002EE038 ,  4J002EF037 ,  4J002EF057 ,  4J002EF067 ,  4J002EF097 ,  4J002EF117 ,  4J002EG017 ,  4J002EH038 ,  4J002EN137 ,  4J002FD016 ,  4J002FD206 ,  4J002FD208 ,  4J002FD312 ,  4J002FD317 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J002HA08 ,  4J038HA316 ,  4J038HA476 ,  4J038JA35 ,  4J038JB18 ,  4J038JB32 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA09 ,  4J038MA09 ,  4J038NA13 ,  4J038PB11 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F047BA33 ,  5F047BA54 ,  5F047BA55