特許
J-GLOBAL ID:201303017851094154
封緘装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西村 教光
, 鈴木 典行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-025192
公開番号(公開出願番号):特開2013-159387
出願日: 2012年02月08日
公開日(公表日): 2013年08月19日
要約:
【課題】水塗布処理に起因する水塗布処理条件温度に左右されることなく、生産性を落とさずに信頼性の高い封緘処理を実現すること。【解決手段】水塗布部5における水塗布部材5aに温度検出部6を配置し、封書作製ジョブ開始後に現在の水塗布処理条件温度を検出し、この検出した水塗布処理条件温度が再湿糊に対して常温又は低温の何れであるかの判定を行う。そして、判定した結果、水塗布処理条件温度が低温のときは、封筒の端部を封筒検知部3で検知してから封筒規制部4に突き当たるまでの間に、上下カム5cを通常よりも低速で駆動させて封筒直近の位置まで事前に移動させ、通常時よりも長い水塗布時間が確保される低温モードで水塗布部5を駆動制御する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
封筒の再湿糊部分と接触して水を塗布する水塗布部材と、前記水塗布部材に前記封筒を押し付ける押付板金を上下方向に移動する上下カムとを有する水塗布部と、
水塗布処理の駆動モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を検出し、この検出した温度情報を水塗布処理条件温度情報として出力する温度検出部と、
前記水塗布処理条件温度が前記再湿糊に対する常温か低温かを判定し、判定結果に応じた温度に適する前記駆動モードのモード制御情報を前記水塗布部に出力する制御部と、を備え、
前記水塗布部は、前記制御部から前記水温が低温であったと判定されたときに出力される低温モード制御情報を入力すると、前記封筒が水塗布位置まで搬送される間に、前記上下カムの移動に伴って前記押付板金を前記封筒直近で事前に待機させ、前記封筒が前記水塗布位置に到達した後に、前記封筒の再湿糊部分を水塗布部材に押し付けて水を塗布することを特徴とする封緘装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B65B51/02 H
, B65B57/00 F
Fターム (9件):
3E094AA12
, 3E094BA20
, 3E094CA28
, 3E094DA06
, 3E094EA02
, 3E094GA13
, 3E094GA22
, 3E094HA02
, 3E094HA08
引用特許:
出願人引用 (2件)
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液剤供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-077639
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
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封緘方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-125411
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
審査官引用 (2件)
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液剤供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-077639
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
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封緘方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-125411
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
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