特許
J-GLOBAL ID：201303018069549181
スパークプラグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-268547
公開番号（公開出願番号）：特開2013-120701
出願日： 2011年12月08日
公開日（公表日）： 2013年06月17日
要約：
【課題】チップの熱を内層へと効率よく伝導し、チップの耐消耗性を向上させる。【解決手段】スパークプラグ1は、軸線CL1方向に延びる軸孔4を有する絶縁碍子2と、軸孔4に挿設された中心電極5と、絶縁碍子2の外周に設けられた主体金具3と、主体金具3の先端部に固定された接地電極27と、接地電極27の先端部に接合され、中心電極5の先端部との間に火花放電間隙33を形成するチップ32とを備える。接地電極27は、外層27Aと、外層27Aの内部に設けられ、銅を主成分とする金属からなる内層27Bとを有する。チップ32は、自身を構成する金属と外層27Aを構成する金属とを含む溶融部35により接地電極27に接合される。溶融部35は、内層27Bに接触するとともに、銅成分を含む。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔に挿設された中心電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
前記主体金具の先端部に固定された接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する柱体のチップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極は、
外層と、
当該外層の内部に設けられ、銅を主成分とする金属からなる内層とを有し、
前記チップは、自身を構成する金属と前記外層を構成する金属とを含む溶融部により前記接地電極に接合されており、
前記溶融部は、前記内層に接触するとともに、銅成分を含むことを特徴とするスパークプラグ。
IPC (4件)：
H01T 13/20
, H01T 13/16
, H01T 13/39
, F02P 13/00
H01T13/20 B
, H01T13/16
, H01T13/39
, F02P13/00 301J
3G019KA01
, 5G059AA04
, 5G059CC02
, 5G059DD03
, 5G059DD04
, 5G059DD09
, 5G059DD11
, 5G059EE03
, 5G059EE04
, 5G059EE09
, 5G059EE11
, 5G059FF02
, 5G059GG01
, 5G059JJ10
