特許
J-GLOBAL ID：201303018377626367
立体的回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056538
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191709
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】本発明は、フィルム状回路基板を基体に貼り付けるのではなく、基体の表面に配線を直接的に形成し、フィルム状回路基板を基体に貼り付けることにより生じるつなぎ目の隙間部分を発生させない立体的回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】円筒形状又は円柱形状を有する基体10の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法であって、絶縁性フィルム30の片面に金属膜40が形成されているフィルム状基板50を用意する工程と、前記周面に接着剤層20が形成された前記基体10を用意する工程と、前記基体10の前記周面に前記フィルム状基板50の前記金属膜40が形成された面を圧着させ、前記金属膜40を前記基体10の前記周面に転写して前記配線を形成する工程と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に配線が形成された立体的回路基板の製造方法であって、
絶縁性フィルムの片面に金属膜が形成されているフィルム状基板を用意する工程と、
前記周面に接着剤層が形成された前記基体を用意する工程と、
前記基体の前記周面に前記フィルム状基板の前記金属膜が形成された面を圧着させ、前記金属膜を前記基体の前記周面に転写して前記配線を形成する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 1/02
, G03G 15/08
H05K3/20 B
, H05K1/02 L
, G03G15/08 507D
, G03G15/08 501
2H077AC01
, 2H077AC04
, 2H077AC13
, 2H077FA11
, 2H077FA26
, 5E338AA12
, 5E338BB71
, 5E338BB80
, 5E338EE31
, 5E338EE60
, 5E343AA01
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC01
, 5E343DD56
, 5E343DD63
, 5E343EE21
