特許
J-GLOBAL ID：201303018530825056
半導体装置とそれを用いた半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-067841
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201218
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】半導体パッケージ間や半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を維持しつつ、小型化することを可能にした半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置1は、配線基板2の第1の面上に搭載され、第1の配線層4と電気的に接続された半導体チップ6と、配線基板2の第1の面2aから突出し、かつ第1の配線層4と電気的に接続された内部端子11と、半導体チップ6を内部端子11と共に封止する封止樹脂層13と、封止樹脂層上に設けられ、内部端子11と電気的に接続された外部端子14とを具備する。内部端子11には融点が500°Cを超える第1の金属材料を用い、外部端子14には融点が500°C以下の第2の金属材料を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の半導体装置と、
前記第1の半導体装置上に積層された第2の半導体装置とを具備する半導体モジュールであって、
前記第1および第2の半導体装置は、それぞれ
第1の内部電極と第2の内部電極とを含む第1の配線層を備える第1の面と、前記第1の配線層と電気的に接続され、かつ外部電極を含む第2の配線層を備える第2の面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1の面上に積層され、それぞれ電極パッドを有する複数の半導体チップと、
前記第1の内部電極と前記複数の半導体チップの前記電極パッドとを電気的に接続する接続部材と、
前記配線基板の前記第1の面から突出するように、前記第2の内部電極上に設けられた内部端子と、
前記複数の半導体チップを前記内部端子と共に封止するように、前記内部端子の一部を露出させつつ前記配線基板の前記第1の面上に設けられた封止樹脂層と、
前記封止樹脂層上に設けられ、前記内部端子の前記封止樹脂層から露出した部分と電気的に接続された外部端子とを具備し、
前記内部端子は融点が500°Cを超える金属材料を用いたスタッドバンプを備え、前記外部端子は融点が500°C以下の半田材料を用いた半田ボールを備え、
前記第1の半導体装置における前記外部電極と前記第2の半導体装置における前記外部端子とが電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 25/065
, H01L 25/07
H01L25/14 Z
, H01L25/08 Z
