特許

J-GLOBAL ID：201303018574886079

熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置

発明者： 小南 聡 ,  佐藤 秀隆
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (2件)： 藤田 考晴 ,  上田 邦生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-092965
公開番号（公開出願番号）：特開2013-220708
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】温度センサの設置数を抑制しつつ、IGBT等の半導体スイッチング素子の温度を直接的に検出し、信頼性の高い過熱保護制御を行うことができる熱媒体加熱装置およびそれを備えた車両用空調装置を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも2以上のPTCヒータを備えており、各PTCヒータに対する通電が半導体スイッチング素子34を備えた複数の回路のオン/オフにより制御され、加熱量が調整可能とされている熱媒体加熱装置であって、複数の半導体スイッチング素子34の各2個の半導体スイッチング素子34間に、各々1個の過熱保護用温度センサ58,59が設置され、該温度センサ58,59の検出温度と、いずれか一方の回路がオン時の第1閾値(TH1)および双方の回路が共にオン時の第2閾値(TH2)とに基づいて、半導体スイッチング素子34が過熱保護制御される構成とされている。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

少なくとも2以上のPTCヒータを備えており、各PTCヒータに対する通電が半導体スイッチング素子を備えた複数の回路のオン/オフにより制御され、加熱量が調整可能とされている熱媒体加熱装置であって、 複数の半導体スイッチング素子の各2個の半導体スイッチング素子間に、各々1個の過熱保護用温度センサが設置され、該温度センサの検出温度と、前記いずれか一方の回路がオン時の第1閾値(TH1)および前記双方の回路が共にオン時の第2閾値(TH2)とに基づいて、前記半導体スイッチング素子が過熱保護制御される構成とされていることを特徴とする熱媒体加熱装置。

IPC (1件)：

B60H 1/22

FI (2件)：

B60H1/22 611D ,  B60H1/22 611C

Fターム (12件)：

3L211AA10 ,  3L211AA11 ,  3L211BA23 ,  3L211BA41 ,  3L211BA52 ,  3L211DA42 ,  3L211DA43 ,  3L211DA50 ,  3L211DA94 ,  3L211EA25 ,  3L211FB05 ,  3L211GA99