特許

J-GLOBAL ID：201303018660661675

筐体構造及び配線形成方法

発明者： 大内 明 ,  渋谷 明信 ,  久保 雅洋
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027526
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165179
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】段差を有する筐体の段差部分への配線形成性を向上する筐体構造および配線形成方法を提供する。また、筐体の段差部分に高密度な配線形成を行っても、隣り合う配線間の短絡を防止できる筐体構造および配線形成方法を提供する。【解決手段】第1面と、第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、第1面と第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第1面と第2面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されている筐体構造とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1面と、 前記第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、 前記第1面と前記第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、 前記第1面と前記第2面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/12

FI (4件)：

H05K1/02 L ,  H05K3/00 W ,  H05K3/20 C ,  H05K3/12 630Z

Fターム (12件)：

5E338AA01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD20 ,  5E343DD56 ,  5E343ER33 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08