特許

J-GLOBAL ID：201303018817242000

プリント回路基板及びその製造方法

発明者： チョン・ジョン・ヒュク ,  ユ・クァン・ソン ,  ソン・サン・ヒョク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-249003
公開番号（公開出願番号）：特開2013-138181
出願日： 2012年11月13日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
要約：

【課題】本発明は、熱硬化性半田レジストインクがグランド層に塗布されたプリント回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板を貫通するビアと、前記ベース基板上に形成された回路パターンと、前記ベース基板上に形成され、電磁気的ノイズを減らすためのグランドパターンと、前記グランドパターン上に形成され、熱を発散する熱硬化型放熱半田レジスト(Solder Resist)と、前記回路パターン及び前記熱硬化型放熱半田レジストを除いて前記ベース基板上に塗布された絶縁層と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基板と、 前記ベース基板を貫通するビアと、 前記ベース基板上に形成された回路パターンと、 前記ベース基板上に形成され、電磁気的ノイズを減らすためのグランドパターンと、 前記グランドパターン上に形成され、熱を発散する熱硬化型放熱半田レジスト(Solder Resist)と、 前記回路パターン及び前記熱硬化型放熱半田レジストを除いて前記ベース基板上に塗布された絶縁層と、 を含むプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K1/02 F ,  H05K3/28 C

Fターム (17件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB07 ,  5E314BB10 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF16 ,  5E314GG26 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開平1-202894
  
• 電源用回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-059703   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041241   出願人：イビデン株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-093238   出願人：松下電器産業株式会社
• ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340938   出願人：ソニー株式会社
• ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-267999   出願人：日本アビオニクス株式会社
• プラスチックパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-257233   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス