特許
J-GLOBAL ID:201303018869481518

面実装インダクタとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-009666
公開番号(公開出願番号):特開2013-149814
出願日: 2012年01月20日
公開日(公表日): 2013年08月01日
要約:
【課題】 回路基板上への高密度実装に有利な小型の面実装インダクタとその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の面実装インダクタは、線材を巻回したコイルと、主に磁性粉末と樹脂とからなるコイルをその内部に封入するコア部と、コア部の表面に導電ペーストを用いて形成されたL字状の外部電極とを有する。コア部を上面と、底面と、コア部の中央部よりも狭い幅の対向する一対の端面とを有する形状に形成する。このとき、対向する端面の表面にコイルの端部のそれぞれが露出するようにコア部を形成する。端面と底面の一部に導電ペーストを印刷方式を用いて塗布してコイルの端部と電気的に接続させて外部電極を形成する。外部電極はコア部の中央部よりも狭い幅、且つ、コア部の上面まで到達しないように形成されることを特徴とする。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
線材を巻回したコイルと、 主に磁性粉末と樹脂とからなる該コイルをその内部に封入するコア部と、 該コア部の表面に導電ペーストを用いて形成されたL字状の外部電極と、を有し、 該コア部は上面と、底面と、該コア部の中央部よりも狭い幅の対向する一対の端面とを有する形状に形成され、 該対向する端面の表面に該コイルの端部のそれぞれが露出し、 該端面と該底面の一部に導電ペーストを印刷方式を用いて塗布して該コイルの端部と電気的に接続させて該外部電極を形成し、 このとき該外部電極は該コア部の中央部よりも狭い幅、且つ、該コア部の上面まで到達しないように形成される ことを特徴とする面実装インダクタ。
IPC (3件):
H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10
FI (4件):
H01F15/10 F ,  H01F41/04 B ,  H01F41/10 C ,  H01F15/10 C
Fターム (9件):
5E062FF02 ,  5E062FG01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA20 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

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