特許
J-GLOBAL ID:201303019045660835
基板処理方法および基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-072207
公開番号(公開出願番号):特開2013-206984
出願日: 2012年03月27日
公開日(公表日): 2013年10月07日
要約:
【課題】薬液消費量の低減と基板処理の面内均一性とを両立できる基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理方法は、基板Wを水平に保持する基板保持工程と、水平に保持されている基板Wの上面の周縁部に、当該基板Wの全周に渡って連続し、液体を凍結させた凍結リング47を配置する凍結リング配置工程と、前記凍結リング47の内側に薬液を供給して基板Wの上面に薬液を液盛りする液盛り工程とを含む。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板を水平に保持する基板保持工程と、
前記基板保持工程において水平に保持されている基板の上面の周縁部に、当該基板の全周に渡って連続し、液体を凍結させた凍結リングを配置する凍結リング配置工程と、
前記凍結リングの内側に薬液を供給して前記基板の上面に前記薬液を液盛りする液盛り工程と
を含む基板処理方法。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/304 643A
, H01L21/304 648Z
Fターム (24件):
5F157AA09
, 5F157AA46
, 5F157AA73
, 5F157AA77
, 5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC25
, 5F157BB22
, 5F157BB45
, 5F157BB66
, 5F157CA22
, 5F157CA23
, 5F157CB03
, 5F157CE07
, 5F157CF14
, 5F157CF22
, 5F157CF34
, 5F157CF38
, 5F157CF44
, 5F157DB02
, 5F157DB37
, 5F157DB41
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