有機デバイスとその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：板谷康夫 , 田口勝美 , 水田愼一 , 板谷真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-107170
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235708
出願日： 2012年05月09日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】有機素子を封止カバーにより中空封止する有機デバイスにおいて、外力が封止カバーに負荷されたとしても封止カバーと有機素子とが接触することを防止し、かつ製造工程を簡単化する。【解決手段】有機デバイス1は、基板2上に配置された有機素子3と、基板2上に対向配置されて有機素子3を中空封止する封止カバー4と、封止カバー4とは別体の補強部材5とを備える。封止カバー4は、基板2と当接する周縁部41と、周縁部41の内側にあって有機素子3を収納する空間となる凹部42とを有する。補強部材5は、凹部42の内壁の周面42a及び底面42bに配設されている。外力が封止カバー4に負荷されたとしても、応力が補強部材5により分散されるので、封止カバー4の撓みを小さくでき、封止カバー4と有機素子3との接触を防止できる。また、予め形成した補強部材5を封止カバー4に取り付けるだけで、封止カバー4に補強部材5を配設できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に配置された有機素子と、前記基板上に対向配置されて前記有機素子を中空封止する封止カバーと、を備えた有機デバイスにおいて、前記封止カバーとは別体で該封止カバーを補強するための補強部材を備え、前記封止カバーは、前記基板と当接する周縁部と、前記周縁部の内側にあって前記有機素子を収納する空間となる凹部と、を有し、前記補強部材は、前記凹部の内壁の周面及び底面に配設されていることを特徴とする有機デバイス。

IPC (3件)：

H05B 33/04 , H01L 51/50 , H05B 33/10

FI (3件)：

H05B33/04 , H05B33/14 A , H05B33/10

Fターム (9件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC23 , 3K107CC45 , 3K107EE42 , 3K107EE49 , 3K107EE53 , 3K107FF15 , 3K107GG37

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