特許
J-GLOBAL ID：201303019606338679

ケーソンの沈設方法

発明者：
小泉 善弘

小泉 善弘 について


出願人/特許権者：
株式会社福田組

株式会社福田組 について


代理人 (2件)： 吉井 剛 ,  吉井 雅栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-232324
公開番号（公開出願番号）：特開2013-087603
出願日： 2011年10月22日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：
【課題】従来同様に周面摩擦を低減できるのは勿論、滑材を完全に硬化材に置換する必要なくケーソンと地盤とを密着することができ、現地盤と同等以上の周面摩擦力を発揮させることができる極めて施工性に秀れたケーソンの沈設方法の提供。【解決手段】ケーソン1を地盤2に沈設するケーソンの沈設方法であって、こんにゃく状充填材を注入管4を用いて前記地盤2と前記ケーソン1との間に注入しながら前記ケーソン1を沈下せしめた後、前記注入管4からグラウト材を注入して前記こんにゃく状充填材と前記グラウト材とを混合せしめ、このこんにゃく状充填材と前記グラウト材との混合物3、前記ケーソン1及び前記地盤2を密着させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ケーソンを地盤に沈設するケーソンの沈設方法であって、こんにゃく状充填材を注入管を用いて前記地盤と前記ケーソンとの間に注入しながら前記ケーソンを沈下せしめた後、前記注入管からグラウト材を注入して前記こんにゃく状充填材と前記グラウト材とを混合せしめ、このこんにゃく状充填材と前記グラウト材との混合物、前記ケーソン及び前記地盤を密着させることを特徴とするケーソンの沈設方法。
IPC (2件)：
E02D 23/14 ,  E02D 23/08
FI (2件)：
E02D23/14 ,  E02D23/08 F
引用特許：
審査官引用 (10件)
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