特許

J-GLOBAL ID：201303019879466661

多孔質構造体表面を被覆材で被覆する方法、及び電極触媒層の製造方法

発明者： 水野 基弘
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (3件)： 岸本 達人 ,  山下 昭彦 ,  山本 典輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-247134
公開番号（公開出願番号）：特開2013-103151
出願日： 2011年11月11日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：

【課題】触媒を担持した導電性多孔質構造体の表面に電解質樹脂を効率的に被覆することが可能な電極触媒層の製造方法を提供する。【解決手段】圧力容器内1で超臨界流体を用いて、触媒を担持した導電性多孔質構造体3の表面に電解質樹脂を被覆させる、電極触媒層の製造方法であって、電解質樹脂を溶解した電解質樹脂溶解溶液及び触媒を担持した導電性多孔質構造体を前記圧力容器内1に配置する準備工程と、電解質樹脂及び臨界温度未満且つ臨界圧力以上の液体状態の溶媒を含む電解質樹脂溶液6に、触媒を担持した導電性多孔質構造体3を曝露する工程と、曝露工程後、導電性多孔質構造体を電解質樹脂溶液に曝露したまま前記溶媒の臨界温度以上に加熱する工程と、加熱工程後、超臨界状態の前記溶媒を状態変化させ、電解質樹脂を導電性多孔質構造体表面に析出させる工程と、を有する製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

圧力容器内で、超臨界流体を用い、多孔質構造体の表面を被覆材で被覆する方法であって、 前記被覆材を溶解した被覆材溶解溶液及び前記多孔質構造体を前記圧力容器内に配置する準備工程と、 前記被覆材、及び、臨界温度未満且つ臨界圧力以上の液体状態の溶媒、を含む被覆材溶液に、前記多孔質構造体を曝露する工程と、 前記曝露工程後、前記多孔質構造体を、前記被覆材溶液に曝露したまま、前記溶媒の臨界温度以上に加熱する工程と、 前記加熱工程後、超臨界状態の前記溶媒を状態変化させ、前記被覆材を前記多孔質構造体表面に析出させる工程と、 を有することを特徴とする、被覆方法。

IPC (4件)：

B05D 1/18 ,  H01M 4/88 ,  B05D 3/00 ,  B05D 3/10

FI (5件)：

B05D1/18 ,  H01M4/88 K ,  B05D3/00 B ,  B05D3/00 D ,  B05D3/10 H

Fターム (18件)：

4D075AB03 ,  4D075AB54 ,  4D075AB55 ,  4D075BB56Y ,  4D075BB93Y ,  4D075BB93Z ,  4D075CA22 ,  4D075DA25 ,  4D075DB11 ,  4D075DC21 ,  5H018AA06 ,  5H018BB06 ,  5H018BB08 ,  5H018BB09 ,  5H018DD05 ,  5H018EE05 ,  5H018EE18 ,  5H026AA06