特許

J-GLOBAL ID：201303019919301660

半導体装置の製造方法および塗布装置

発明者： 腰高 利明
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 速水 進治 ,  天城 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085450
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214689
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】少ない塗布量を無駄にすることなく、均一な塗布膜を形成する。【解決手段】まず、基板600上に第1溶媒520をスピン塗布する(プリウエット工程)。次いで、基板600の周縁部にエアーを吹きかけて、当該基板600の周縁部に塗布された第1溶媒520の一部を乾燥させる(乾燥工程)。次いで、基板600上に塗布材料を含む塗布液540をスピン塗布して、基板600上に塗布膜542を形成する(塗布工程)。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に第1溶媒をスピン塗布するプリウエット工程と、 前記基板の周縁部にエアーを吹きかけて、当該基板の前記周縁部に塗布された前記第1溶媒の一部を乾燥させる乾燥工程と、 前記基板上に塗布材料を含む塗布液をスピン塗布して、前記基板上に塗布膜を形成する塗布工程と、 を備える半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/10 ,  B05C 9/12

FI (5件)：

H01L21/30 564D ,  B05D1/40 A ,  B05C11/08 ,  B05D3/10 Z ,  B05C9/12

Fターム (28件)：

4D075AC64 ,  4D075AC65 ,  4D075BB14X ,  4D075BB14Y ,  4D075BB20Y ,  4D075BB57X ,  4D075BB57Z ,  4D075BB60X ,  4D075BB93X ,  4D075BB93Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA35 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB11 ,  4D075DB31 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4D075EA07 ,  4F042AA07 ,  4F042EB09 ,  4F042EB18 ,  4F042EB25 ,  4F042EB27 ,  5F146JA02 ,  5F146JA07 ,  5F146JA09