特許
J-GLOBAL ID:201303019932649285
パワーMOSFETの接合部温度の測定方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 岡村 和郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-062480
公開番号(公開出願番号):特開2013-213819
出願日: 2013年03月25日
公開日(公表日): 2013年10月17日
要約:
【課題】MOSFETを有する部品であって、MOSFETの接合部温度の測定を可能にし、可能な限り少ない追加の接続部とする。【解決手段】自動車のステアリングサポートの駆動モータの制御のためのインバータのためのパワースイッチとしての部品が提供される。部品は、ゲート、ドレインおよびソースを有するMOSFET2と、アノードおよびカソードを有する第1のダイオード4と、を備えている。ダイオード4は、MOSFET2の接合部温度の測定のために設けられている。MOSFET2は、NチャネルタイプまたはPチャネルタイプのものであり、かつ、ソースは、カソードにつながれている。【選択図】図5
請求項(抜粋):
自動車のステアリングサポートの駆動モータの制御のためのインバータのためのパワースイッチとしての部品であって、
ゲート、ドレインおよびソースを有するMOSFET(2)と、
アノードおよびカソードを有し、MOSFET(2)の接合部温度の測定のために設けられた第1のダイオード(4)と、を備え、
前記MOSFET(2)は、NチャネルタイプまたはPチャネルタイプのものであり、かつ、前記ソースは、前記カソードにつながれていることを特徴とする、部品。
IPC (1件):
FI (1件):
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