特許

J-GLOBAL ID：201303019968442610

端面検査方法および端面検査装置

発明者： 小林 央 ,  松村 淳一 ,  常吉 豪
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (2件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-067516
公開番号（公開出願番号）：特開2013-200157
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】搬送過程にある積層体の芯材に発生している欠陥部位を端面から精度よく求める。【解決手段】積層体である電極板の端面を撮影し、取得した画像から電極板の領域を求め、当該電極板の領域から芯材の領域を求め、芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理して芯材の画像を線状に補完し、求めた線状の芯材画像を細線化して芯材の骨格を求め、補完前の芯材の領域の画像から骨格画像の差分をとり、当該画像の長手方向の実測距離と予め決めた付着物を特定する基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

芯材に塗布物質を塗布して形成した長尺の積層体の端面を検査する端面検査方法であって、 前記積層体の端面を撮影する撮影過程と、 前記撮影過程で取得した画像データから積層体の領域を求める第1領域抽出過程と、 前記積層体の領域から芯材の領域を求める第2領域抽出過程と、 前記芯材の長手方向に沿って画像を所定の画素単位で膨張および収縮処理して芯材画像を線状に補完する補完処理過程と、 前記補完処理により求めた線状の芯材画像を細線化し、芯材の骨格を求める骨格抽出過程と、 前記第1領域抽出過程で求めた画像から前記骨格抽出過程で求めた骨格画像の差分をとるサブトラクション過程と、 前記サブトラクション過程で求めた画像の長手方向の実測距離と予め決めた付着物を特定する基準距離を比較して芯材の欠陥部位を求める欠陥部算出過程と、 を備えたことを特徴とする端面検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/892 ,  H01M 4/04 ,  G06T 1/00

FI (3件)：

G01N21/892 B ,  H01M4/04 101Z ,  G06T1/00 300

Fターム (39件)：

2G051AA37 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051BB02 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051ED04 ,  2G051ED07 ,  2G051ED15 ,  2G051FA01 ,  5B057AA04 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB06 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CE02 ,  5B057CE12 ,  5B057CF01 ,  5B057CF02 ,  5B057CF05 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DA08 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC03 ,  5B057DC32 ,  5H050AA19 ,  5H050BA08 ,  5H050DA04 ,  5H050GA22 ,  5H050GA28 ,  5H050HA12