多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉井剛 , 吉井雅栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-046731
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183082
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板であって、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置すると共に、一部若しくは複数部にオープンスタブを形成することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記オープンスタブにより前記阻止帯域を制御し得るように構成する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置すると共に、一部若しくは複数部にオープンスタブを形成することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造が形成されており、前記オープンスタブにより前記阻止帯域を制御し得るように構成したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H01P 1/00 , H01P 1/203

FI (5件)：

H05K3/46 Z , H05K3/46 K , H05K1/02 P , H01P1/00 Z , H01P1/203

Fターム (15件)：

5E338AA02 , 5E338CC05 , 5E338CD12 , 5E338CD23 , 5E338EE11 , 5E346BB01 , 5E346HH01 , 5J006HB01 , 5J006HB13 , 5J006HB15 , 5J006HB17 , 5J006JA02 , 5J006LA22 , 5J006MA07 , 5J011CA14

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