特許
J-GLOBAL ID:201303020330762631
基板処理装置および基板処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
振角 正一
, 梁瀬 右司
, 大西 一正
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-038898
公開番号(公開出願番号):特開2013-102238
出願日: 2013年02月28日
公開日(公表日): 2013年05月23日
要約:
【課題】処理液で濡れた基板表面をIPAなどの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、乾燥処理の効率化を図る。【解決手段】遮断部材90と基板表面Wfとの間に形成される間隙空間SPに環状気体吐出口99aから低露点空気を供給しつつ溶剤吐出口97aから低表面張力溶剤を吐出させて基板表面Wfの処理液を低表面張力溶剤で置換するのに続いて、溶剤吐出口97aからの低表面張力溶剤の吐出を停止させるとともに、環状気体吐出口99aから間隙空間SPへの低露点空気の供給を継続させたまま、基板Wの表面中央部に向けて中央気体吐出口98aから乾燥用ガスを吹きつけ、さらに基板Wを高速回転させて低表面張力溶剤を基板表面Wfから除去して該基板表面Wfを乾燥させる。【選択図】図9
請求項(抜粋):
基板表面に処理液を供給して該基板表面に対して所定の湿式処理を施した後、前記処理液よりも表面張力が低い低表面張力溶剤を前記基板表面に供給してから該低表面張力溶剤を前記基板表面から除去することによって前記基板表面を乾燥させる基板処理装置において、
前記基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板を所定の回転軸回りに回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に対向しながら前記基板表面から離間配置された遮断部材と、
前記遮断部材と前記基板表面との間に形成される間隙空間に低露点空気を供給する低露点空気供給手段と、
前記間隙空間に乾燥用ガスを供給する乾燥用ガス供給手段とを備え、
前記遮断部材は、前記基板の表面中央部へ前記低表面張力溶剤を吐出する溶剤吐出口と、前記乾燥用ガス供給手段からの前記乾燥用ガスを前記基板表面の中央部に向けて吐出する中央気体吐出口と、前記低露点空気供給手段からの前記低露点空気を前記間隙空間に供給するとともに、前記溶剤吐出口および前記中央気体吐出口に対して径方向外側に、しかも前記溶剤吐出口および前記中央気体吐出口を取り囲むように環状に形成された環状気体吐出口とを有しており、
前記溶剤吐出口から前記低表面張力溶剤を吐出しながら、前記環状気体吐出口から前記間隙空間に前記低露点空気を供給するのに続き、
前記溶剤吐出口からの前記低表面張力溶剤の吐出を停止させるとともに、前記環状気体吐出口から前記間隙空間への前記低露点空気の供給を継続させたまま、前記基板の表面中央部に向けて前記中央気体吐出口から前記乾燥用ガスを吹きつけ、
さらに前記基板回転手段により前記基板を高速回転させて前記低表面張力溶剤を前記基板表面から除去して該基板表面を乾燥させることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/304 651L
, H01L21/304 651B
, H01L21/304 651H
Fターム (23件):
5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB16
, 5F157AB33
, 5F157AB42
, 5F157AB90
, 5F157AC03
, 5F157AC26
, 5F157BB23
, 5F157BB32
, 5F157BB39
, 5F157CB03
, 5F157CB14
, 5F157CB15
, 5F157CE03
, 5F157CE56
, 5F157CF22
, 5F157CF64
, 5F157CF66
, 5F157CF72
, 5F157CF92
, 5F157DA21
, 5F157DB37
引用特許: