特許
J-GLOBAL ID:201303020669174143
低温適用のための種子被覆用組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小林 浩
, 片山 英二
, 大森 規雄
, 鈴木 康仁
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-252446
公開番号(公開出願番号):特開2001-120012
特許番号:特許第4838928号
出願日: 2000年08月23日
公開日(公表日): 2001年05月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 -60°C〜20°CのTgを有する少なくとも1種のポリマーを含む種子被覆用組成物であって、ただし、前記ポリマーのTgは適用時の種子の表面温度以下である、前記種子被覆用組成物で被覆された種子。
IPC (5件):
A01C 1/06 ( 200 6.01)
, C09D 5/00 ( 200 6.01)
, C09D 105/00 ( 200 6.01)
, C09D 189/00 ( 200 6.01)
, C09D 201/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
A01C 1/06 Z
, C09D 5/00 Z
, C09D 105/00
, C09D 189/00
, C09D 201/00
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