特許

J-GLOBAL ID：201303020761673431

樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法

発明者： 常政 慧 ,  阿部 成孝 ,  野々村 勝
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-035899
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172053
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】基板に塗布した蛍光体を含む樹脂において蛍光体の沈降が生じにくく、加熱キュアによって熱硬化された最終的な製品の不良率を低減することができるようにした樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】蛍光体を含む樹脂Qが塗布される前の基板を収容した基板供給マガジン11、基板供給マガジン11から作業位置に移送された基板2に対して樹脂Qを塗布する塗布ヘッド23を備えた本体部12、本体部12を挟んで基板供給マガジン11と対向する位置に設けられ、塗布ヘッド23により樹脂Qが塗布された基板2が収容される基板回収マガジン13及び樹脂Qが塗布された基板2を加熱する加熱手段としての加熱ヒータ27を備える。加熱ヒータ27は、例えば、樹脂Qが塗布された基板2が基板回収マガジン13に収容されるまでの間の基板2の経路中(基板搬送コンベア22の下方)に設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

蛍光体を含む樹脂が塗布される前の基板を収容した基板供給部と、 前記基板供給部から作業位置に移送された基板に対して前記樹脂を塗布する塗布ヘッドを備えた本体部と、 前記本体部を挟んで前記基板供給部と対向する位置に設けられ、前記塗布ヘッドにより前記樹脂が塗布された基板を収容する基板回収部と、 前記樹脂が塗布された基板を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H05K3/00 P ,  H05K3/00 Z ,  H05K3/10 D

Fターム (6件)：

5E343AA12 ,  5E343DD12 ,  5E343EE24 ,  5E343ER33 ,  5E343FF05 ,  5E343GG20