特許

J-GLOBAL ID：201303020907033146

基板実装部品及び基板実装部品製造方法

発明者： 池谷 謙一 ,  彦坂 知弘
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-136936
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004437
出願日： 2011年06月21日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ2は、線条となる導電性のリードフレーム21を複数導出して回路基板1に表面実装される。複数のリードフレーム21は、絶縁性の平坦度確保部23により一括固定される。平坦度確保部23は、複数のリードフレーム21の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部23は、複数のリードフレーム21に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

線条となる導電性のリードフレームを複数導出して回路基板に実装される基板実装部品において、 前記複数のリードフレームに、該複数のリードフレームの並び方向にのびてこれらを一括固定する絶縁性の平坦度確保部を設ける ことを特徴とする基板実装部品。

IPC (5件)：

H01R 12/71 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 23/48 ,  H01R 13/46

FI (5件)：

H01R12/71 ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 B ,  H01L23/48 Y ,  H01R13/46 D

Fターム (35件)：

2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC02 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB23 ,  2H137BB31 ,  2H137DA12 ,  2H137DA13 ,  2H137GA07 ,  5E087MM02 ,  5E087PP06 ,  5E087RR25 ,  5E123AA01 ,  5E123AB18 ,  5E123AC23 ,  5E123BA07 ,  5E123BB01 ,  5E123CA06 ,  5E123CA25 ,  5E123CD01 ,  5E123DB11 ,  5E123DB33 ,  5E123EA20 ,  5E123EB04 ,  5E123EB12 ,  5E123EB32 ,  5E123EC02 ,  5E123EC05 ,  5E123EC32 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA02 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-265293   出願人：ケル株式会社
• 特開平3-129681
  
• 光コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-301763   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 特開平4-162380