特許
J-GLOBAL ID：201303021439335160
チップ抵抗器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-095323
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222916
出願日： 2012年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：
【課題】本発明は、抵抗値精度を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板11の上面の両端部に一対の上面電極12を形成するとともに、前記絶縁基板11の上面において前記一対の上面電極12間に抵抗体13を形成する工程と、前記一対の上面電極12に抵抗値測定用のプローブ20を当接させて抵抗値を測定しながら前記抵抗体13にトリミング溝17を形成して抵抗値を調整する工程とを備え、前記一対の上面電極12の前記絶縁基板11の端面11aに露出する部分に切欠部18を形成し、この切欠部18の内面に前記プローブ20を当接させるようにしたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上面の両端部に一対の上面電極を形成するとともに、前記絶縁基板の上面において前記一対の上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記一対の上面電極に抵抗値測定用のプローブを当接させて抵抗値を測定しながら前記抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に前記一対の上面電極と接続される端面電極を形成する工程とを備え、前記一対の上面電極の前記絶縁基板の端面に露出する部分に切欠部を形成し、前記切欠部の内面に前記プローブを当接させるようにしたチップ抵抗器の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/242
, H01C 17/06
, H01C 17/02
H01C17/24 L
, H01C17/06 B
, H01C17/02
5E032BA04
, 5E032BA07
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CA12
, 5E032CC03
, 5E032CC14
, 5E032CC16
, 5E032DA02
, 5E032TA14
, 5E032TB02
