特許

J-GLOBAL ID：201303021444327982

軟磁性材製造用部材、軟磁性材、銅張積層板、プリント配線板、及びインダクタ

発明者： 福家 直仁
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  時岡 恭平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-084204
公開番号（公開出願番号）：特開2013-212642
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】本発明は、高い透磁率と高い飽和磁束密度とを両立することができ、磁性体層の厚みを薄くでき、電気抵抗が高いことから渦電流損失を下げることができ鉄損を著しく下げることができることが可能な軟磁性材を、簡便な方法で作製するために用いられる軟磁性材製造用部材を提供する。【解決手段】本発明に係る軟磁性材製造用部材は、支持基材と、前記支持基材上に積層されているシート材とを備える。前記シート材が、エポキシ樹脂組成物から形成されている未硬化状態又は半硬化状態の樹脂層からなる。前記エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、及び鉄を含有する軟磁性金属粉を含有し、前記軟磁性金属粉の割合が、前記エポキシ樹脂組成物の固形分全量に対して55体積%以上85体積%以下の範囲である。前記シート材の厚みが10μm以上500μm以下の範囲である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基材と、前記支持基材上に積層されているシート材とを備え、 前記シート材が、エポキシ樹脂組成物から形成されている未硬化状態又は半硬化状態の樹脂層からなり、 前記エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、及び鉄を含有する軟磁性金属粉を含有し、前記軟磁性金属粉の割合が、前記エポキシ樹脂組成物の固形分全量に対して55体積%以上85体積%以下の範囲であり、 前記シート材の厚みが10μm以上500μm以下の範囲である軟磁性材製造用部材。

IPC (7件)：

B32B 27/18 ,  B32B 27/38 ,  H01F 1/26 ,  H01F 17/04 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/16 ,  C23C 26/00

FI (8件)：

B32B27/18 H ,  B32B27/38 ,  H01F1/26 ,  H01F17/04 F ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610Z ,  H05K1/16 B ,  C23C26/00 C

Fターム (51件)：

4E351AA03 ,  4E351AA15 ,  4E351BB11 ,  4E351DD01 ,  4E351DD50 ,  4E351GG06 ,  4E351GG20 ,  4F100AB02 ,  4F100AB02B ,  4F100AB11 ,  4F100AB13 ,  4F100AB31 ,  4F100AH03 ,  4F100AH03B ,  4F100AK31B ,  4F100AK32 ,  4F100AK33B ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02 ,  4F100CA02B ,  4F100GB41 ,  4F100JA04B ,  4F100JB12B ,  4F100JB15B ,  4F100JG06 ,  4F100JG06A ,  4F100JG06B ,  4F100YY00B ,  4K044AA02 ,  4K044AB01 ,  4K044BA12 ,  4K044BA19 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA29 ,  5E041AA11 ,  5E041BB05 ,  5E041BC01 ,  5E041CA01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN14 ,  5E041NN18 ,  5E070AA01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03