特許
J-GLOBAL ID：201303021759437816
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-143966
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012569
出願日： 2011年06月29日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：
【課題】QFNパッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置において、はんだの厚さを厚く確保するのに適した新規な構成を提供する。【解決手段】ヒートシンク接続ランド210における周辺部に、ソルダーレジスト230がオーバーラップしており、ヒートシンク接続ランド210におけるソルダーレジスト230よりも内側の部位に、はんだ300が存在しており、オーバーラップしたソルダーレジスト230を介して、モールドパッケージ100とヒートシンク接続ランド210とが接触することで、モールドパッケージ100と基板200との間におけるはんだ300の厚さが規定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ヒートシンク(110)と、前記ヒートシンク(110)の外周に設けられた端子電極(120)と、前記ヒートシンク(110)および前記端子電極(120)を封止するモールド樹脂(130)とを有し、前記モールド樹脂(130)の一面(131)にて前記ヒートシンク(110)の一面(111)および前記端子電極(120)の一面(121)が前記モールド樹脂(130)より露出してなるモールドパッケージ(100)と、
一面(201)にソルダーレジスト(230)と、前記ソルダーレジスト(230)に設けられた開口部(231)を介して前記ソルダーレジスト(230)より露出するヒートシンク接続ランド(210)および端子電極接続ランド(220)とを有する基板(200)と、を備え、
前記ヒートシンク(110)の一面(111)と前記ヒートシンク接続ランド(210)とが対向するとともに、前記端子電極(120)の一面(121)と前記端子電極接続ランド(220)とが対向した状態で、前記モールドパッケージ(100)が前記基板(200)の一面(201)に搭載されており、
前記ヒートシンク(110)の一面(111)と前記ヒートシンク接続ランド(210)との間、および、前記端子電極(120)の一面(121)と前記端子電極接続ランド(220)との間が、はんだ(300)を介して接続されてなる電子装置において、
前記ヒートシンク接続ランド(210)における周辺部に、前記ソルダーレジスト(230)がオーバーラップしており、
前記ヒートシンク接続ランド(210)における前記ソルダーレジスト(230)よりも内側の部位に、前記はんだ(300)が存在しており、
前記オーバーラップしたソルダーレジスト(230)を介して、前記モールドパッケージ(100)と前記ヒートシンク接続ランド(210)とが接触することで、前記モールドパッケージ(100)と前記基板(200)との間における前記はんだ(300)の厚さが規定されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/40 F
, H05K3/34 501E
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG03
, 5F136BC02
, 5F136DA04
, 5F136EA13
, 5F136FA01
, 5F136FA03
, 5F136FA82
出願人引用 (2件)
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-343632
出願人：株式会社デンソー
-
表面実装部品実装方式
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-043519
出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (5件)
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