特許

J-GLOBAL ID：201303022180332806

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、光半導体封止用樹脂組成物、及び光半導体装置

発明者： 小林 厚子 ,  小椋 一郎
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131626
公開番号（公開出願番号）：特開2013-213220
出願日： 2013年06月24日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】硬化物の透明性、耐熱性、及び強度に著しく優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ当量150〜1000g/eq.のビスフェノール型エポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有オレフィン重合体(B)、及び酸無水物エポキシ樹脂用硬化剤(C)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ当量150〜1000g/eq.のビスフェノール型エポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有オレフィン重合体(B)、及び酸無水物エポキシ樹脂用硬化剤(C)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/20 ,  H01L 33/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G59/20 ,  H01L33/00 424 ,  H01L23/30 F

Fターム (33件)：

4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AK09 ,  4J036AK10 ,  4J036DB15 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB02 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F142AA02 ,  5F142AA52 ,  5F142AA63 ,  5F142AA75 ,  5F142CG04 ,  5F142CG16 ,  5F142CG42 ,  5F142FA16 ,  5F142FA18 ,  5F142GA06 ,  5F142GA11 ,  5F142GA29

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭59-215312
  
• 特開平4-209648
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-215312
  
• 特開昭59-215312
  
• 特開平4-209648
  
• 特開平4-209648