特許

J-GLOBAL ID：201303022240419590

光送受信器

発明者： 小林 憲文
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-004285
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084006
出願日： 2013年01月15日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。【解決手段】回路基板6の裏面Rにコネクタ5と光変調器3を、表面Fに受光素子4を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板6の表面F側の筐体9に放熱フィン13を形成し、波長可変レーザモジュール2を放熱フィン13が形成された筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板6の表面Fに搭載された受光素子4と発熱電子部品を筐体9の上壁9aに熱的に密接するように設け、回路基板6の裏面Rに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材14を介して筐体9の上壁9aに熱的に接合したものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

筐体内に、波長可変レーザモジュールと、光変調器、受光素子、およびコネクタを搭載した回路基板とを有し、前記コネクタからの電気信号を前記波長可変レーザモジュールと前記光変調器にて光信号に変換して送信光ファイバに出力し、受信光ファイバからの光信号を前記受光素子で電気信号に変換して前記コネクタから出力する光送受信器であって、 前記回路基板の裏面に前記コネクタと前記光変調器を、表面に前記受光素子を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、 他方、前記回路基板の表面側の前記筐体に放熱フィンを形成し、前記波長可変レーザモジュールを前記放熱フィンが形成された筐体の上壁に熱的に密接するように設け、かつ、前記回路基板の表面に搭載された前記受光素子と前記発熱電子部品を前記筐体の上壁に熱的に密接するように設け、前記回路基板の裏面に搭載された前記発熱電子部品を、熱伝導部材を介して前記筐体の上壁に熱的に接合したことを特徴とする光送受信器。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H05K 7/20 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/024

FI (4件)：

G02B6/42 ,  H05K7/20 B ,  H01L31/02 B ,  H01S5/024

Fターム (26件)：

2H137AA01 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC02 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137DA07 ,  2H137DB12 ,  5E322AA03 ,  5F088AA05 ,  5F088BA15 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB02 ,  5F173MC01 ,  5F173MC12 ,  5F173ME15 ,  5F173ME56 ,  5F173MF23