特許

J-GLOBAL ID：201303022940314463

フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム

発明者： 長谷川 勝郎 ,  白石 成史 ,  小谷 淳一 ,  大庭 久恵 ,  松宮 久雄
出願人/特許権者： 日立化成ポリマー株式会社
代理人 (2件)： 皆川 一泰 ,  高橋 金六
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110610
公開番号（公開出願番号）：特開2002-265906
特許番号：特許第4827214号
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム(a)、エポキシ樹脂(b)、ポリアミドアミン(c)、フェノール樹脂(d)、硬化剤または硬化触媒(e)からなるフレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物であって、成分(b)100重量部に対し、成分(c)の添加量が0.1〜10重量部であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J 133/00 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01) ,  C09J 161/06 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  C09J 177/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C09J 133/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 177/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平3-181580
  
• 特開平2-212574
  
• フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-143363   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-304282
  
• 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-215113   出願人：東レ株式会社
• 特公平7-114222
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂ハンドブック, 1987, p174-175