特許

J-GLOBAL ID：201303022999243993

レーザー加工装置

発明者： 進藤 崇
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  大畠 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-121614
公開番号（公開出願番号）：特開2013-244527
出願日： 2012年05月29日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：

【課題】本発明は、ビーム成形器に空間光位相変調器を利用しながら、空間光位相変調器における変換式の算出を容易にする、レーザー加工装置を提供する。【解決手段】ウエハ9を加工するレーザー加工装置1は、1次レーザービームを出力するレーザー発振器2と、指定されたビームパターンに基づいて、1次レーザービームB1から複数の2次レーザービームB2を成形するための複数の成形工程を実行するように構成されたビーム成形器3とを備えており、ビーム成形器2は、複数の空間光位相変調器31、32を備えており、各空間光位相変調器31、32は複数の成形工程の1つを担当しており、各空間光位相変調器31、32は、出力光の位相を入力光の位相に対して変調するように構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエハを加工するレーザー加工装置であって、 1次レーザービームを出力するレーザー発振器と、 指定されたビームパターンに基づいて、前記1次レーザービームから複数の2次レーザービームを成形するための複数の成形工程を実行するように構成されたビーム成形器とを備えており、 前記ビーム成形器は、複数の空間光位相変調器を備えており、前記各空間光位相変調器は前記複数の成形工程の1つを担当しており、前記各空間光位相変調器は、出力光の位相を入力光の位相に対して変調するように構成されている、レーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/067 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/04 ,  G02B 27/46

FI (4件)：

B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  B23K26/04 C ,  G02B27/46

Fターム (10件)：

4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB08 ,  4E068CC01 ,  4E068CC02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068DA10