特許

J-GLOBAL ID：201303023246317265

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： リー、キョン ノ ,  パク、ウン ミ ,  キム、ビョン ギュン ,  アン、チュル スーン ,  チェ、へ ヨン ,  リー、ヨン スク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-155373
公開番号（公開出願番号）：特開2013-236045
出願日： 2012年07月11日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の外周面に形成され上記第1及び第2の内部電極と電気的に連結される外部電極と、上記外部電極が形成された上記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一つに形成された溝と、を含むことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体内で前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第1の内部電極及び第2の内部電極と、 前記セラミック本体の外周面に形成され前記第1の内部電極又は前記第2の内部電極と電気的に連結される外部電極と、 前記セラミック本体の前記誘電体層並びに前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極が積層された方向である積層方向と直交する前記セラミック本体の外周面の少なくとも一つの前記外部電極が形成される領域に形成された凹部と を含む、積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E

Fターム (7件)：

5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-003392   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-278507
  
• 特開平4-278507
  
• 積層型電子部品およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-218060   出願人：京セラ株式会社