特許

J-GLOBAL ID：201303023288656582

コンデンサとその製造方法

発明者： 今井 洋平 ,  佐々木 宇大
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-021195
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161886
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：

【課題】シートを重ね合わせて形成したコンデンサにおいて、導電体膜と電極膜の接触抵抗を下げる。【解決手段】金属箔2と誘電体膜4と導電体膜6が順に配置されているシート8を重ね合わせる。積層構造が露出している第1面に第1電極膜10を形成し、第2面に第2電極膜12を形成する。誘電体膜4は、金属箔2の第1端縁2a近傍を除外した範囲の両面と第2端縁2bを覆っており、第2端縁2bを覆う部分が誘電体膜端縁部分4bとなっている。導電体膜6は、誘電体膜端縁部分4bから少なくとも金属箔2の片面を覆う部分4aに亘る範囲を覆っており、誘電体膜端縁部分4bを覆う部分が導電体膜端縁部分6bとなっている。金属箔2の第1端縁2aが第1面に揃って第1電極膜10に導通しており、導電体膜端縁部分6bが第2面に揃って第2電極膜12に導通している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属箔の表面に誘電体膜を形成する誘電体膜形成工程と、 その誘電体膜の表面に導電体膜を形成する導電体膜形成工程と、 導電体膜形成工程後のシートを重ね合わせて積層体とする積層体作成工程と、 重ね合わせ構造が露出している積層体の第1面に第1電極膜を形成する第1電極膜形成工程と、 重ね合わせ構造が露出している積層体の第2面に第2電極膜を形成する第2電極膜形成工程と、 を備えており、 金属箔の向かい合う一対の端縁を第1端縁と第2端縁としたときに、 誘電体膜形成工程では、金属箔の第1端縁近傍を除外した範囲の両面と第2端縁を覆う範囲に誘電体膜を形成し、第2端縁を覆う部分によって誘電体膜端縁部分とし、 導電体膜形成工程では、誘電体膜端縁部分から少なくとも金属箔の片面を覆う部分に亘る範囲に導電体膜を形成し、誘電体膜端縁部分を覆う部分によって導電体膜端縁部分とし、 積層体作成工程では、金属箔の第1端縁が積層体の第1面に揃い、導電体膜端縁部分が積層体の第2面に揃う位置関係で重ね合わせる、 ことを特徴とするコンデンサの製造方法。

IPC (1件)：

H01G 4/33

FI (1件)：

H01G4/06 102

Fターム (12件)：

5E082AB01 ,  5E082EE03 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082FG36 ,  5E082FG38