特許

J-GLOBAL ID：201303023332848079

ヒューズ

発明者： 高橋 朝子
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-076557
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206807
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】ヒューズ本体が高温となった場合であっても、ハウジングの溶損を防止できるヒューズを提供する。【解決手段】本発明に係るヒューズ100は、電気接続箱1のタブ端子7と接続されて定格以上の電流を遮断するヒューズ本体110と、ヒューズ本体110を収容するハウジング120とを備える。ハウジング120は、ヒューズ本体110を開口部121Aから収容するハウジング本体121と、開口部121A側からハウジング本体121に装着されるハウジングカバー122とを備える。ハウジングカバー122は、ヒューズ本体110の一部と接触され、かつハウジング本体121よりも熱伝導率が高い材料によって形成される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

相手側端子と接続されて定格以上の電流を遮断するヒューズ本体と、前記ヒューズ本体を収容するハウジングとを備えるヒューズであって、 前記ハウジングは、 前記ヒューズ本体を開口部から収容するハウジング本体と、 前記開口部側から前記ハウジング本体に装着されるハウジングカバーと を備え、 前記ハウジングカバーは、前記ヒューズ本体の一部と接触され、かつ前記ハウジング本体よりも熱伝導率が高い材料によって形成されることを特徴とするヒューズ。

IPC (3件)：

H01H 85/045 ,  H01H 85/175 ,  H01H 85/17

FI (3件)：

H01H85/045 B ,  H01H85/175 ,  H01H85/17

Fターム (9件)：

5G502AA01 ,  5G502BA04 ,  5G502BB07 ,  5G502BB17 ,  5G502BC06 ,  5G502BD07 ,  5G502CC14 ,  5G502CC24 ,  5G502FF10