特許

J-GLOBAL ID：201303023357146370

熱処理用サセプタおよび熱処理装置

発明者： 西原 英夫
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-070629
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206897
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】フラッシュランプからのフラッシュ光照射時に基板が割れるのを防止することができる熱処理用サセプタおよび熱処理装置を提供する。【解決手段】サセプタ72の凹部78の凹面形状の表面のうち通気溝21が形成された領域によって半導体ウェハーの周端部が支持される。保持した半導体ウェハーが加熱されて昇温すると次第に軟化し、半導体ウェハーの中央部近傍が若干沈み込むとともに、周縁部は凹部78の凹面形状の表面に沿うように変形する。また、半導体ウェハーの裏面と凹部78の表面との間の空間で熱対流が生じ、この対流は半導体ウェハーの中央に向けてのみならず、通気溝21を通って半導体ウェハーの周縁部よりも外方に向かって流れる。その結果、半導体ウェハーの周縁部が凹部78の表面に吸着されることが防がれ、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーWが割れるのを防止することができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

フラッシュランプから基板にフラッシュ光を照射することによって該基板の熱処理を行うときに該基板を保持する熱処理用サセプタであって、 平面視で基板の平面サイズよりも大きな凹面形状の表面を有する凹部と、 前記凹部の前記表面に形成され、前記凹部に保持される基板の周縁部と前記表面との間の空間と、前記周縁部よりも外方の空間と、の間で気体が通過する気体通過流路と、 を備えることを特徴とする熱処理用サセプタ。

IPC (3件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

H01L21/26 Q ,  H01L21/265 602B ,  H01L21/68 N

Fターム (10件)：

5F131AA02 ,  5F131BA02 ,  5F131CA02 ,  5F131CA07 ,  5F131CA09 ,  5F131EA04 ,  5F131EA13 ,  5F131EB32 ,  5F131EB52 ,  5F131HA22