特許
J-GLOBAL ID：201303023605295558
ケースモールド型コンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079154
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211325
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】樹脂ケース4の締結用の貫通孔6内にカラー7を配設した状態でボルトを挿通し、このボルトを外装ケース10のボルト係止穴10bに螺合することで樹脂ケース4を外装ケース10に固定するケースモールド型コンデンサにおいて、貫通孔6からボルト係止穴10b側に突出したカラー7の先端部分を、ボルト係止穴10bを囲むように外装ケース10に凹設されたカラー係止穴10eに嵌挿させた構成とした。すなわち、本発明では、従来のように位置決めピンを用いることなく、カラー7をカラー係止穴10eに嵌挿させることで組み立て工程時の位置決めを行うことを可能である。この結果、実使用時の熱に起因して従来発生していた位置決めピンの破損を防止することができ、ケースモールド型コンデンサの信頼性を向上させることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
両端面に一対の電極が設けられた素子とこの素子に接続されたバスバーを内部に収容し、少なくとも前記バスバーの外部接続端子部を除いて樹脂モールドした樹脂ケースと、
この樹脂ケースを内部に固定した外装ケースを備え、
前記樹脂ケースの締結用の貫通孔内にカラーを配設した状態でボルトを挿通し、このボルトを前記外装ケースのボルト係止穴に螺合することで前記樹脂ケースを前記外装ケースに固定するケースモールド型コンデンサにおいて、
前記カラーの先端部分は前記貫通孔から前記ボルト係止穴側に突出し、前記ボルト係止穴を囲むように前記外装ケースに凹設されたカラー係止穴に前記カラーの先端部分が嵌挿した状態となったケースモールド型コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 2/04
, H01G 2/10
, H01G 4/224
H01G1/03 D
, H01G1/02 H
, H01G1/02 M
, H01G4/24 301K
