特許

J-GLOBAL ID：201303023625558750

デンスパックの開梱装置および開梱方法

発明者： 川崎 新平
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-007912
公開番号（公開出願番号）：特開2013-147309
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】フラットパネルディスプレイに使用されるTFT基板やカラーフィルタ基板の製造ラインで使用される開梱装置の設置面積を小さくし、製造ラインのデッドスペースを小さくすることができる開梱装置を提供すること。【解決手段】デンスパック受取部とデンスパック振分部とデンスパック払出部とデンスパック搬送機構とガラス基板搬送機構と制御装置とを備えたデンスパックの開梱装置であって、前記デンスパック受取部と前記デンスパック払出部が同一であることを特徴とするデンスパックの開梱装置。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ガラス基板が合紙を挟んで積重ねられた状態であるガラス基板積重体がその搬送ケースに装填された物品であるデンスパックの開梱装置であって、少なくとも、 デンスパックを外部から受け取るデンスパック受取部と空になったデンスパックを外部に払い出すデンスパック払出部とが一体となったデンスパック受取・払出部と、 前記デンスパックからガラス基板を取り出し複数の製造ラインに対応して設けられたガラス基板払出部に振り分けるデンスパック振分部と、 前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック払出部にデンスパックを搬送するデンスパック搬送機構と、 前記デンスパック振分部からガラス基板を受け取り、製造ラインに払い出すためのガラス基板払出部と、 ガラス基板を前記デンスパック振分部で予め設定されたガラス基板払出部にデンスパックから搬出し、製造ラインに搬送するガラス基板搬送機構と、 少なくとも前記デンスパック受取・払出部と前記デンスパック振分部と前記デンスパック搬送機構と前記ガラス基板搬送機構を制御する制御装置と、を備えていることを特徴とするデンスパックの開梱装置。

IPC (5件)：

B65G 49/06 ,  B65D 85/86 ,  B65B 69/00 ,  B65H 3/00 ,  B65H 41/00

FI (5件)：

B65G49/06 ,  B65D85/38 R ,  B65B69/00 103 ,  B65H3/00 A ,  B65H41/00 B

Fターム (30件)：

3E058AA01 ,  3E058BA11 ,  3E058CA10 ,  3E058CB03 ,  3E058DA01 ,  3E058EA01 ,  3E058EA03 ,  3E096AA06 ,  3E096AA15 ,  3E096BA15 ,  3E096BA24 ,  3E096BB05 ,  3E096CA08 ,  3E096CA11 ,  3E096CA21 ,  3E096CB03 ,  3E096DA01 ,  3E096DA03 ,  3E096EA01Y ,  3E096FA27 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  3E096FA40 ,  3F108JA02 ,  3F343FA05 ,  3F343FA12 ,  3F343FB19 ,  3F343GA01 ,  3F343GB01 ,  3F343KB05