特許
J-GLOBAL ID：201303023739247584
絶縁回路及び通信機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-021201
公開番号（公開出願番号）：特開2013-162237
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】チップコンデンサ等のディスクリート素子を用いることなく、本質安全防爆規格を満たしつつ耐ノイズ性能を向上させることができる絶縁回路及び通信機器を提供する。【解決手段】絶縁回路1は、基板の第1層に形成されており、高周波信号が入力されるパターン11と、パターン11に並べて基板の第1層に形成されており、パターン11に入力された高周波信号が出力されるパターン12と、平面視でパターン11,12の各々と重なるように基板の第2層に形成されており、シグナルグランドに接続されるパターン13と、平面視でパターン11,12の各々と重なるようにパターン13に並べて基板の第2層に形成されており、フレームグランドに接続されるパターン14とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも第1層と第2層とを有する基板に形成される絶縁回路であって、
前記第1層に形成されており、高周波信号が入力される第1パターンと、
前記第1パターンに並べて前記第1層に形成されており、前記第1パターンに入力された高周波信号が出力される第2パターンと、
平面視で前記第1,第2パターンの各々と重なるように前記第2層に形成されており、シグナルグランドに接続される第3パターンと、
平面視で前記第1,第2パターンの各々と重なるように前記第3パターンに並べて前記第2層に形成されており、フレームグランドに接続される第4パターンと
を備えることを特徴とする絶縁回路。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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