特許
J-GLOBAL ID:201303023777100392

電子部品実装装置のライン制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 高矢 諭 ,  松山 圭佑 ,  牧野 剛博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-097046
公開番号(公開出願番号):特開2012-169656
特許番号:特許第5277334号
出願日: 2012年04月20日
公開日(公表日): 2012年09月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 部品供給装置から供給される部品を、順次吸着し、電子回路基板に実装していくための、搬出部及び搬入部を順次接続して編成した複数の電子部品実装装置を含む、電子回路基板の投入順序を変更可能な複数の生産ラインの制御を行なう、電子部品実装装置のライン制御装置において、 各生産ライン中で最も始めの電子部品実装装置の入側に設けられた、搬入する電子回路基板をそれぞれ識別するための識別子を読み取る手段と、 読み取られた識別子情報に基づいて、前記電子回路基板の各生産ラインへの投入順序を含む生産履歴情報を保存する手段と、 前記識別子により識別された今回の電子回路基板の当該生産ラインへの投入順序が、生産条件で設定された当該生産ラインへの投入順序と一致しているかどうかをチェックする手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品実装装置のライン制御装置。
IPC (1件):
H05K 13/00 ( 200 6.01)
FI (1件):
H05K 13/00 Z

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