特許

J-GLOBAL ID：201303023955723315

電子デバイスの製造方法、コンタクトピン及びICソケット

発明者： 渡辺 嘉仁
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 速水 進治 ,  天城 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-001601
公開番号（公開出願番号）：特開2013-142554
出願日： 2012年01月06日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】ICソケットを低コストで継続的に使用する。【解決手段】電子デバイスの製造方法は、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部5を有する複数のコンタクトピン100を含むICソケットを用いて電子デバイスを検査する工程を有する。この製造方法は、検査結果に基づいて電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程と、交換時期が到来した場合に接触端子部5を交換する工程を有する。コンタクトピン100は、筒状体(バレル3)と、筒状体内に配置された弾性体(コイルスプリング4)と、少なくとも一部分が筒状体内に配置され、弾性体により先端側へ付勢されているプランジャー(第2プランジャー2)を有する。接触端子部5を交換する工程では、接触端子部5をプランジャーから取り外す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部をそれぞれ有する複数のコンタクトピンを含むICソケットを用いて前記電子デバイスを検査する工程と、 前記電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、前記電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程と、 前記接触端子部の交換時期が到来した場合に、前記接触端子部を交換する工程と、 を有し、 前記コンタクトピンは、 筒状体と、 前記筒状体内に配置された弾性体と、 少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、 を有し、 前記接触端子部は、前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、 前記接触端子部を交換する工程では、前記接触端子部を前記プランジャーから取り外すことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01R 33/76

FI (2件)：

G01R31/26 J ,  H01R33/76 505A

Fターム (7件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  5E024CA18 ,  5E024CA19 ,  5E024CB05